Forschungsprofil

Die Kompetenzfelder dieses Fachgebietes umfassen stoffschlüssiges Fügen durch Schweißen, Löten und Kleben, umformtechnisches Fügen, thermisches Schneiden sowie die Herstellung von metallischen, organischen und anorganischen Beschichtungen.

Forschungsschwerpunkte

• Schweißen mittels Lichtbogen, Plasma, Laser, elektrischem Widerstand und Ultraschall
• Weichlöten, Hartlöten und Hochtemperaturlöten
• Kleben von Metallen und Kunststoffen sowie neuzeitliche Klebflächenvorbehandlungsverfahren (Plasma, Corona)
• Thermisches Trennen durch Brenn- und Plasmaschneiden
• Beschichten durch Auftragsschweißen und thermisches Spritzen